黃立廷、洪子聖教授著作獲選科技部「最具影響力研究專書」

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科技部首次舉辦「最具影響力研究專書」徵選，5月5日公布工程技術類獲選專著，領域包含工業3.5、結晶材料、薄膜光學與鍍膜技術、電力系統等領域，面向多元且專精。中山大學通訊工程研究所教授黃立廷、電機工程學系教授洪子聖，兩人共同編寫的《三維晶片與射頻系統級封裝，用於5G移動的先進堆疊與平面解決方案（3D IC and RF SiPs, Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility）》為全英語著作，書中介紹使用先進封裝技術，應用於高頻時代的下世代電子產品需求與解決方案，主題符合當前科技發展趨勢。
 
科技部「最具影響力研究專書」徵選領域包括「自然科學及永續」、「工程技術」、「生命科學」、「人文及社會科學」。其中「工程技術領域最具影響力研究專書」推薦以近5年出版之中英文研究專書為範圍，徵選項目包含「學術影響力」、「科學影響力」、「專業貢獻度」「社會影響力」及「獲獎紀錄」。各學門彙集推薦28本研究專書，經邀集相關領域學者專家進行二階段的徵選作業，決議推薦6本專書，研究範疇包含材料科技、高熵合金科技、先進封裝技術、光學薄膜及鍍膜原理與技術、智慧製造、電力系統分析等。
 
科技部「最佳『研』值 好書群聚」工程技術研究發展領域2020最具影響力研究專書發表會
28:06《三維晶片與射頻系統級封裝，用於5G移動的先進堆疊與平面解決方案》

新聞來源：中山新聞網