【研發處提供】

黃立廷教授與洪子聖教授共同著作《3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility》一書，2018年5月獲美國知名出版社Wiley-IEEE Press出版。   

《3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility》主要闡述從八零年代以缩小化，

量產到今天挑戰摩爾定律的5G封裝技術，對於封裝測試產業結構性的改變，本書對高密度與記憶體產業和射頻與被動原件產業，

分別闡述堆疊、多層技術、被動原件生產技術、電性分析、製程研發、可靠度技術、產品壽命預測等課題。最後預測第五代(5G)移動所需的半導體封裝量產之技術。

著作是本提供許多案例及解答的優質教科書，對未來想進入半導體產業的研究生學子有所助益。   

電機系特聘教授黃立廷現兼通訊所所長，是美國賓州大學電機與系統博士，曾任職於摩托羅拉半導體部門(Tempe, Arizona)、總部研發(Schaumburg, IL)及手機部門。

同為電機系特聘教授的洪子聖為美國加州大學洛杉磯分校電機博士，曾擔任日月光講座，獲國立中山大學及科技部傑出研究獎，擁有多項專利及成功的技轉，現擔任科技部電信學門召集人。

兩位皆為國際電機電子工程師學會(IEEE)會士(Fellow)，研究佳績獲學術界高度肯定。 

 Wiley-IEEE Press為世界知名出版社，學術地位崇高，專門出版在科學、工業、醫學等領域有貢獻之學術著作，迄今已出版了超過350位不同領域諾貝爾獎得主的作品。   

著作連結：https://www.wiley.com/en-us/3D+IC+and+RF+SiPs%3A+Advanced+Stacking+and+Planar+Solutions+for+5G+Mobility-p-9781119289678 

(公共事務組編修）